就Morgan Stanley的《China EV Supply Chain - observations on auto semis output, and China's long-term opportunities》談一些看法。2022年的芯片短缺呈現(xiàn)了新的形態(tài)：

●從去年開始大部分Tier1跟著車企都是保供優(yōu)先的策略，多下訂單（實際需求100%，給的訂單120-130%，實際芯片廠家根據(jù)不同Tier1和車企的需求以后，分貨后拿到90%），也就是說折騰了這么久，其實車企是沒有能力建立buffer 來建庫存。

●從國內(nèi)外的汽車來看，產(chǎn)品規(guī)劃 5到8年的周期，本來是通過較多訂單建立戰(zhàn)略庫存的模式，各家盡量是增加一些儲備，這也客觀上加大了調(diào)貨的難度。芯片都沒有庫存，預(yù)測壓得死，所以也客觀上造成了2022年上半年的疲憊。2021年的保供戰(zhàn)役耗費了很多的資金和精力，到2022年在市場端需要選用新的策略。

●從供應(yīng)瓶頸MCU和專用的ASIC來看，車載MCU穩(wěn)定周期使得MCU價格在過去數(shù)十年來價格非常緩慢地下降，但是在2021年價格甚至超過了Tier1的預(yù)期，而目前制造企業(yè)在成熟制程的有限投入，使得未來五年預(yù)期還會上漲。這嚴(yán)重侵害了Tier1的議價能力和實際盈利。

所以我的理解，2022年其實進(jìn)入了常態(tài)化的缺芯狀態(tài)。在歐美，由于芯片持續(xù)緊張，新車和二手車價格都上漲，車企并沒有持續(xù)的動力高價去拿芯片。在國內(nèi)2021年這一波芯片的緊急調(diào)貨和工程更改帶來了很多的售后問題，這使得2022年繼續(xù)這種策略，需要更大的決心（成本上升和質(zhì)量下降），按照朋友的說法，不是在討論芯片緊缺就是討論之前更換帶來的質(zhì)量問題。這也就成了常態(tài)化的緊缺，整個供應(yīng)鏈開始自我優(yōu)化，針對細(xì)分市場去打造爆款和集中精力供給高利潤車型。

▲圖1.汽車MCU 2021年Q4跟蹤Yole 

MCU的價值量如下圖所示，可以看到32位的占了76.7%，16位的是17.6%，8位的只有4.7%。全球主流的MCU，瑞薩、英飛凌、NXP、ST、TI、Microchip 6家，占了90%以上車載MCU份額。

●8位（Microchip、英飛凌、NXP）用在低端風(fēng)扇控制、空調(diào)面板、雨刷、天窗、車窗、座椅、門的控制。

●16位沒有新的應(yīng)用，主要用在一些傳統(tǒng)動力模塊里面。

●32位分高功能安全和多功能的（瑞薩、英飛凌、NXP和ST），涵蓋動力總成（傳統(tǒng)和動力的）、底盤電子（ESP、EPS等等）、座艙（儀表和中控）、車身控制、ADAS的傳感器和控制，泊車等等功能。

TI的MCU，特斯拉用了很多藍(lán)牙的低功耗的產(chǎn)品，其實這條產(chǎn)品線后面我們分品類來對比下。

▲圖2.汽車的MCU的分類

Part 1

汽車缺芯的周期和演變過程

在整個過程里面，其實比較大的問題，還是通用MCU和汽車MCU是集中在前6大汽車半導(dǎo)體公司手里的，而汽車企業(yè)也根據(jù)自己的要求給了自己偏愛的MCU的供應(yīng)商清單。在原本平滑的供給曲線里面，大家總有個緩存庫。到2022年上半年，其實只有很少的企業(yè)能夠在當(dāng)前合理的價格體系下攢了足夠的芯片。

備注：這個有點像電池，漲價40%的電池你買多少合適，多少才夠。

▲圖3.汽車芯片的需求周期

臺積電2022Q1財報顯示，第一季度營收創(chuàng)下歷史紀(jì)錄約合170億美元，同比增長35.5%；凈利潤為2027.33億元，約70億美元，同比增長45.1%。從技術(shù)制程角度，2022Q1 16nm及以下先進(jìn)制程營收占比64%，其中5nm貢獻(xiàn)20%營收，7nm貢獻(xiàn)30%營收，16nm貢獻(xiàn)14%營收，28nm則貢獻(xiàn)11%營收，剩余制程合計占25%。臺積電預(yù)計3nm制程（N3）將于2022年下半年投產(chǎn)，計劃2025年生產(chǎn)2nm芯片。

所以這里最大的疑問是，在2021年到2022年Q1這段時間，真正能緩解汽車MCU和其他配套的汽車芯片供給到底增加了多少。

▲圖4.臺積電的增產(chǎn)

Part 2

到底是否管用

車用的MCU，由于成本和性能考慮，工藝節(jié)點相對比較落后的，基本集中在40nm、56nm的范圍傳統(tǒng)=節(jié)點工藝，在過去的幾年里面臺積電和其他企業(yè)沒有新增投資，臺積電在2021年逐步傾向性的增加，使得產(chǎn)能還是緊張的。下面這個圖做的是比較清晰的，臺積電的主要工作其實是拉開和芯片代工企業(yè)的差距，成熟工藝的投入對它來說，并不是一個很有利的的決策。

▲圖5.汽車的芯片制程需求

由于來制撐車載晶圓的線，還是要經(jīng)過TS 16949認(rèn)證，加上整體需求在增長，2022年下半年的緩解是逐步的。到2022年，甚至半導(dǎo)體設(shè)備的MCU的供應(yīng)，也出現(xiàn)一些問題，你說這個擴(kuò)建產(chǎn)能的過程怎么可能順利。

▲圖6.不同的工藝節(jié)點

在電動汽車?yán)锩?，由于多了BMS（CMU）、PDU、DCDC、OBC、PTC、電動壓縮機、逆變器和VCU等部件，如果設(shè)計復(fù)雜的話，等于一下子增加了10幾個MCU。我們可以對比MEB里面的MCU的使用比之前的傳統(tǒng)車要多不少。在使用集中式架構(gòu)之前的電動汽車，對于MCU的依賴程度是很高的。

那么多功能增加，如果不做軟件集中化去轉(zhuǎn)入SOC，這也客觀造成了在10%的滲透率下，MCU的緊缺程度很窘迫。

▲圖7.MCU的需求和集中化

也就是說，傳統(tǒng)的類似豐田這樣對Tier1的供應(yīng)鏈體系強控制，也在芯片危機下吃癟，光管到Tier1和Tier2其實沒用，不增加芯片的可視化和透明度，這個虧是持續(xù)的。

▲圖8.芯片的供應(yīng)鏈透明度，芯片領(lǐng)域制造性不言而喻

小結(jié)：我覺得延續(xù)快2年的汽車芯片危機，其實還在通過另外的形式延續(xù)下來，只是我們已經(jīng)沒辦法像救火一樣處理，再怎么撈起來，能力極限也在那里。只是說出來，大家沒有那么興奮了，供大家參考。

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