近日，四維圖新（002405）發(fā)布2021年一季度業(yè)績公告。公告顯示，四維圖新2021年第一季度營收約5.19億元，同比增長31.57%，凈虧損4518.9萬元，同比增長37.75%。

根據(jù)公告，報告期內(nèi)四維圖新營收及凈利之所以較上年同期增長，一方面得益于公司加快拓展大數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，政企客戶訂單較上年同期有所增加，另一方面與期內(nèi)芯片收入的增加也關(guān)系匪淺。

去年一季度，受經(jīng)濟(jì)下行、國內(nèi)外疫情爆發(fā)等因素影響，汽車銷量嚴(yán)重下滑，芯片市場需求也因此被抑制，這對四維圖新公司業(yè)績造成了短期不利影響。今年一季度，行業(yè)環(huán)境明顯好轉(zhuǎn)，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)恢復(fù)性增長，四維圖新汽車電子芯片出貨量較上年同期增加，業(yè)績隨之改善。

當(dāng)下，汽車不斷向智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，對于全球汽車行業(yè)，尤其是在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域一路高歌向前的國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)來說，芯片已經(jīng)成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的關(guān)鍵部件，這無疑為芯片廠商帶了重大的發(fā)展機遇。與此同時，全球汽車芯片供應(yīng)緊張的局面也為芯片廠商帶來了發(fā)展契機。

今年2月底，四維圖新發(fā)布公告稱，公司已完成新增非公開發(fā)行A股股票，本次非公開發(fā)行新增股份3.2億股，發(fā)行對象共16名，并將于2021年2月25日在深圳證券交易所上市。截至2021年2月2日，已收到投資者繳入認(rèn)購3.2億股新股的認(rèn)購資金合計人民幣40億元。四維圖新表示這將有利于公司擴大市場占有率，同時鞏固公司的行業(yè)地位，提高公司的盈利水平，為公司實現(xiàn)中長期戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)奠定基礎(chǔ)。

四維圖新此次發(fā)行股票之所以廣受追捧，與其核心業(yè)務(wù)之一汽車芯片業(yè)務(wù)有著密切關(guān)系。

正如前文所說，目前車企芯片短缺已經(jīng)迫在眉睫，而四維圖新本次募集資金在扣除相關(guān)發(fā)行費用后將用于“智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片研發(fā)項目”、“自動駕駛地圖更新及應(yīng)用開發(fā)項目”、“自動駕駛專屬云平臺項目”和“補充流動資金項目”共四個項目。其中，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片研發(fā)項目上，募集資金將支持相關(guān)芯片產(chǎn)品研發(fā)及市場導(dǎo)入，推動量產(chǎn)，尤其是面向不同市場的大型SoC芯片，包括：智能座艙芯片、視覺處理芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片等。

資料顯示，四維圖新的芯片業(yè)務(wù)涉及車身控制 MCU 芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、智能座艙芯片等多類型產(chǎn)品，布局較為全面，其中車身控制 MCU 芯片、新一代車聯(lián)網(wǎng)芯片已量產(chǎn)。四維圖新還準(zhǔn)備繼續(xù)完善產(chǎn)品線布局，規(guī)劃了智能座艙芯片AC8025、車聯(lián)網(wǎng)芯片AC8267、高階智能座艙芯片AC8035和視覺處理芯片AC6815等產(chǎn)品。

綜合以上，在汽車芯片短缺的情況之下，借著已有的產(chǎn)品布局及業(yè)務(wù)的不斷推進(jìn)，四維圖新有望打開新局面。當(dāng)然，芯片緊缺也勢必為其帶來挑戰(zhàn)。自去年下半年開始，隨著汽車產(chǎn)業(yè)迅速回暖，半導(dǎo)體上游廠商如晶圓廠、封測廠等因原材料儲備不足，汽車芯片產(chǎn)能供給異常緊張，出現(xiàn)大范圍短缺，四維圖新在芯片產(chǎn)品供應(yīng)及采購成本方面也面臨較大壓力。不過有業(yè)內(nèi)人士向蓋世汽車表示，這只是短期挑戰(zhàn)，“車規(guī)級芯片短期堵點在產(chǎn)能，長期難點在設(shè)計，解決了產(chǎn)能問題，最受益的就是國產(chǎn)替代的設(shè)計公司，這是一個長期利好。”

四維圖新近期在回應(yīng)股友提問時也曾表示，在全球汽車電子芯片缺貨的特殊時期，四維圖新在進(jìn)一步加大對新技術(shù)新產(chǎn)品的研發(fā)投入的同時，力爭保障各合作伙伴日益增長的生產(chǎn)供應(yīng)需求，“?！币嗍恰皺C”，四維圖新有信心把短期挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為長期發(fā)展利好。

按照該公司規(guī)劃，在芯片業(yè)務(wù)方面，面對全球芯片產(chǎn)業(yè)的巨大變化，其將持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，并充分發(fā)揮內(nèi)部資源垂直整合的協(xié)同作用，加大新產(chǎn)品研發(fā)投入力度，積極推進(jìn)下一代智能座艙IVI芯片、功能安全級MCU芯片、新一代TPMS胎壓監(jiān)測系統(tǒng)芯片等新產(chǎn)品的研發(fā)工作，持續(xù)加大芯片產(chǎn)品的市場拓展力度，進(jìn)一步推動4G車聯(lián)網(wǎng)芯片、新一代智能座艙芯片在汽車市場及其他應(yīng)用市場的商業(yè)化落地，加速拓展MCU產(chǎn)品線客戶規(guī)模，提升TPMS胎壓監(jiān)測系統(tǒng)芯片市場份額和新一代AMP產(chǎn)品市場占有率。

隨著規(guī)劃的逐步展開及落地，四維圖新后續(xù)業(yè)績有望進(jìn)一步好轉(zhuǎn)。

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