1月25日晚上，美國商務部發(fā)布了2021年9月啟動的《半導體供應鏈信息征詢風險報告》（RFI）結果。

這份報告主要凸顯了全球半導體短缺的深度數(shù)據(jù)信息，用于支撐美國520億美元國內半導體生產(chǎn)的必要性。核心問題在于，目前半導體供應鏈還是非常脆弱，需求繼續(xù)遠遠超過供應，芯片使用的企業(yè)（包括汽車企業(yè)和醫(yī)療設備制造商）持有芯片庫存中位數(shù)已從2019年的40天下降到2021年的不到5天。

▲圖1.美國商務部的半導體調查

本質是支撐國內的半導體競爭法案

Part 1

半導體供應鏈信息

征詢風險報告的主要觀點

這份報告的主要觀點如下：

●2021 年對半導體的需求比 2019 年高出 17%，但是這些芯片增加，消費者沒看到可用供應量相應增加，也就是說產(chǎn)出沒有明顯增加（就汽車來說在美國和歐洲還大幅下降了）。

●大多數(shù)半導體制造企業(yè)的生產(chǎn)基地的利用率都在90%以上，也就是說，在不建設新的半導體設施的情況下，這兩年能增加的芯片額外供應非常有限。

▲圖2.半導體生產(chǎn)產(chǎn)能利用率

●瓶頸主要集中在特定的半導體，包括傳統(tǒng)邏輯芯片（用于汽車、醫(yī)療設備和其他產(chǎn)品）、模擬芯片（用于電源管理、圖像傳感器和射頻）和光電子芯片（包括用于傳感器和開關）。

◎傳統(tǒng)邏輯芯片制成的微控制器包括40、90、150、180和250nm工藝

◎模擬芯片包括40、130、160、180和800nm工藝

◎光電子芯片包括65、110和180nm工藝

▲圖3.2021年的庫存時間

●從調研來看，目前的主要瓶頸是需要額外的晶圓廠產(chǎn)能，當然材料、組裝、測試和封裝能力也確實存在。從目前來看，美國半導體行業(yè)協(xié)會預測，半導體行業(yè)的資本支出（capex）將在2021年接近1500億美元，2022年超過1500億美元。2021年之前半導體行業(yè)每年的資本支出從未超過1150億美元。這些投資轉化為產(chǎn)能需要時間。

▲圖4.全球半導體是基于全球供應鏈分工

Part 2

2022年汽車行業(yè)芯片供應情況

在這里，我寫一些自己的看法。

美國這次報告雖然有自己的角度——想要推動在美國本地建立自己的生產(chǎn)產(chǎn)線的目的，但是我們也可以從中明確看到：依靠原有汽車芯片的供應，大概率不能滿足我們對2022年汽車補庫存和復蘇的需求。

▲圖5.傳統(tǒng)ECU的需求

●主要芯片供應商英飛凌、NXP、瑞薩和ST的MCU供應還是瓶頸。從當下來看，原來的燃油車的微面和A00級別的電動汽車，會在2022年進入迫不得已的本土MCU的大量應用，不僅是在車身的應用，在整車控制和動力總成方面都有突破。

●在功率芯片的供應來看，目前主要的企業(yè)的產(chǎn)能基本被Book完了，對于2022年來說，國內的替代機會是有的。但是問題在于不僅僅是設計，是不是實現(xiàn)國內的生產(chǎn)很重要。

●從現(xiàn)在來看，與MCU相配套的通信和SBC可能也不多。

而且這樣的芯片供應情況，確實推動汽車企業(yè)加速往Zonal架構發(fā)展。

▲圖6.整合ECU真的被迫的，之前ECU太散了

小結：2022年可能還是要早做準備啊，芯片的問題還是比較嚴重。當然，這個過程可能從5萬以下的車型全面鋪開，再這么沒芯片，這些車真的做不下去了。

返回第一電動網(wǎng)首頁 >