技術(shù)迭代,驅(qū)動挑戰(zhàn)
用芯智測,啟智未來
立足根本,測試為先
TIF 2023 是一個融合性、持續(xù)性的全方位共創(chuàng)交流平臺。
我們邀請半導(dǎo)體,汽車行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者與泰克公司的測試專家匯聚一堂,共同見證新形態(tài)和新生態(tài)下,如何從測試維度及大數(shù)據(jù)來加速新技術(shù)的迭代!
論壇時間:2023年6月29-30日
立即掃碼報名!
6月29日線下峰會
會議地址:上海市黃浦區(qū)西藏中路555號雅居樂萬豪侯爵酒店5F宴會廳
與大咖面對面
- 業(yè)界先鋒與資深KOL圓桌共話
- "水哥測試局"硬核赴約
- 遠程連線先進半導(dǎo)體實驗室
- 半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用方案解析
- 從測試維度洞見汽車行業(yè)新生態(tài)典型應(yīng)用
現(xiàn)場嘉賓劇透
6月30日云上論壇
三大熱門分論壇
泰克致力于成為智能汽車測試的領(lǐng)跑者,走在行業(yè)發(fā)展趨勢前沿,聚焦智能座艙、自動駕駛和汽車三電領(lǐng)域,持續(xù)投入和專注于智能汽車測試的重要測試點,為客戶提供安全、可靠、高效的智慧出行測試解決方案。
本分會場中,將為您帶來技術(shù)分享課程:
■ 800V電驅(qū)SiC測試挑戰(zhàn)
■ 智能網(wǎng)聯(lián)汽車高速總線應(yīng)用測試方案
■ 電池直流內(nèi)阻:源表測試三步法
■ 無刷直流電機的全新測試技術(shù)分享
■ ...
以SiC,GaN為代表的第三代半導(dǎo)體給客戶帶來更多的測試和應(yīng)用挑戰(zhàn),泰克推出的動靜態(tài)測試與可靠性測試方案,幫助客戶在研發(fā)設(shè)計、失效分析、進廠檢測和試產(chǎn)階段快速評估器件性能,更快應(yīng)對市場需求改善產(chǎn)品性能,也幫助客戶快速驗證自研驅(qū)動電路,加速應(yīng)用端解決方案落地。
本分會場中,將為您帶來技術(shù)分享課程:
■ 功率電子市場概況及主要趨勢
■ 雙脈沖測試:智能探測免受連線困擾
■ 三代半導(dǎo)體可靠性測試方案
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高速數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)正在迅速發(fā)展,以支持數(shù)據(jù)驅(qū)動世界的性能需求。下一代串行標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)通信要求帶來了新的測試挑戰(zhàn),突破了當(dāng)今合規(guī)性和調(diào)試工具的極限。從設(shè)計和模擬、分析、調(diào)試到一致性測試,泰克提供自動化電氣測試解決方案,以優(yōu)化性能、加快驗證周期并加速產(chǎn)品上市。
本分會場中,將為您帶來技術(shù)分享課程:
■ PCIe 6.0圓桌討論:面向64 GT/s及更高速率的未來設(shè)計
■ USB4 v2.0和PAM3信號傳輸?shù)奈锢韺訙y試挑戰(zhàn)及應(yīng)對
■ 全新IEEE 802.3ck電氣標(biāo)準(zhǔn)和測試方案
■ 如何應(yīng)對LPDDR5X的測試挑戰(zhàn)
■ ...
來源:蓋世汽車
作者:忻文
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