近日，博世（Bosch）位于德國德累斯頓的新晶圓廠建成，實現(xiàn)了互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅動和自動優(yōu)化。博世已經為這個高度自動化的工廠投資了大約10億歐元（77.92億人民幣），此次投資創(chuàng)下該公司的投資記錄。博世宣稱將裝備最新的電動汽車和自動駕駛汽車。
這家工廠將于7月份開始生產電動工具芯片，并從9月開始生產汽車芯片。
博世表示，2016年，全球每輛新車平均搭載了9塊以上的博世芯片，應用于安全氣囊控制單元、制動系統(tǒng)和泊車輔助系統(tǒng)等設備。到2019年，這一數(shù)字已上升至17個以上。
芯片數(shù)量在短短幾年時間內就已經翻倍。專家預計駕駛員輔助系統(tǒng)、信息娛樂和動力系統(tǒng)電氣化在未來幾年內將迎來最強勁增長。博世憑借德累斯頓晶圓廠來應對日益增長的半導體需求。
來源：易車網(wǎng)
本文地址：http://www.healthsupplement-reviews.com/news/qiye/148505
文中圖片源自互聯(lián)網(wǎng)，如有侵權請聯(lián)系admin#d1ev.com（#替換成@）刪除。
先估價再買車，買的放心開的安心
您的詢價信息
已經成功提交我們稍后會聯(lián)系您進行報價!
京公網(wǎng)安備
11010502033163號