12月4日，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（下稱“聯(lián)盟”）對(duì)外宣布，聯(lián)盟汽車芯片白名單2.0版正式發(fā)布。

此舉意在降低汽車企業(yè)在芯片選擇上的驗(yàn)證成本和時(shí)間，減少相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車芯片的廣泛采用，并促進(jìn)優(yōu)秀汽車芯片供應(yīng)商的快速發(fā)展。

自2020年9月19日成立以來，聯(lián)盟通過跨界合作，致力于構(gòu)建完整的汽車產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，成員包括整車企業(yè)、芯片制造商、汽車電子與軟件企業(yè)以及高校院所等超過200家單位。

此次發(fā)布的“白名單2.0”在首版基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面更新，匯總了截至2024年10月底，來自12家整車企業(yè)和零部件企業(yè)的最新應(yīng)用情況。與首批發(fā)布的清單相比，新版白名單增加了34%的應(yīng)用案例（總計(jì)超過2000個(gè)），新增了30%的產(chǎn)品型號(hào)（總計(jì)超過1800款），并引入了更多供應(yīng)商（接近300家）。聯(lián)盟對(duì)白名單中的芯片實(shí)施動(dòng)態(tài)管理，不再被車企使用或驗(yàn)證不通過的芯片將被移出白名單。

新發(fā)布的白名單2.0覆蓋了車身、底盤、動(dòng)力、座艙、智駕、整車控制等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的十大類芯片，具體包括：

電源類：需求量大，性能要求相對(duì)較低，為國(guó)產(chǎn)芯片提供了廣闊的市場(chǎng)空間；

通信類：高頻使用的芯片類型，適用于車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)連接及數(shù)據(jù)傳輸；

控制類：此類型芯片分為高中低端，低端產(chǎn)品在市場(chǎng)上占據(jù)較大份額，而高端產(chǎn)品由于技術(shù)門檻較高，市場(chǎng)占有率相對(duì)較??；

計(jì)算類：盡管單個(gè)車輛上的用量不多，但這些高性能芯片的價(jià)值極高，且開發(fā)難度大，因此供應(yīng)商較少；

驅(qū)動(dòng)類：雖然在車上需求量大，但由于技術(shù)復(fù)雜性，國(guó)產(chǎn)化程度仍然較低。

聯(lián)盟已通過在線供需對(duì)接平臺(tái)等形式向參與白名單的汽車企業(yè)發(fā)布了白名單2.0。同時(shí)，聯(lián)盟強(qiáng)調(diào)該白名單僅供內(nèi)部參考，并制定了嚴(yán)格的保密措施和使用規(guī)范，以保護(hù)各應(yīng)用方的利益。隨著各家車企不斷推進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用，預(yù)計(jì)未來將有更多類型的國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入市場(chǎng)，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線，提高國(guó)產(chǎn)芯片在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。綜上所述，聯(lián)盟汽車芯片白名單2.0的發(fā)布標(biāo)志著中國(guó)在提升本土汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力方面邁出了堅(jiān)實(shí)一步，也為未來的智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。這不僅有助于緩解當(dāng)前全球芯片短缺的問題，還將為中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

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