近日，賽晶科技發(fā)布公告稱，公司控股子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司（簡稱“賽晶半導(dǎo)體”）完成A輪融資。本次融資估值為投后27.2億元，由安創(chuàng)空間，河床資本，亞禾資本投資。本次融資后，賽晶科技持股比例為70.53%。

賽晶半導(dǎo)體表示，本次融資所得資金將重點用于公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設(shè)。其中，廠房內(nèi)部建設(shè)和設(shè)備采購已經(jīng)開始。此外，資金還將用于人才團隊的擴充，以及微溝槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研發(fā)。

圖源：賽晶科技官網(wǎng)

作為一家聚焦IGBT、SiC芯片及模塊領(lǐng)域的企業(yè)，賽晶半導(dǎo)體自2019年成立以來，已經(jīng)推出了i20系列1200V、1700V IGBT芯片，采用窄臺面、短溝道、3D結(jié)構(gòu)、優(yōu)化N-型增強層和P+層等行業(yè)前沿設(shè)計，具有大功率、低損耗、高可靠性等特點。

目前，公司已經(jīng)率先實現(xiàn)在12英寸晶圓代工生產(chǎn)線量產(chǎn)IGBT芯片；其所推出的ED封裝、ST封裝IGBT模塊，采用顯著提升均流性能的“直線型”布局等設(shè)計，通過了工業(yè)4.0的全自動智能制造工藝和質(zhì)量管理，可實現(xiàn)優(yōu)異的產(chǎn)品電氣性能、可靠性、一致性，目前已經(jīng)獲得電動汽車、新能源發(fā)電，儲能、SVG及其他工控領(lǐng)域的批量訂單。

賽晶半導(dǎo)體負責人表示，公司將加快規(guī)劃中的第三、四條模塊生產(chǎn)線（分別為一個IGBT模塊和一個SiC模塊生產(chǎn)線）的建設(shè)和產(chǎn)能提升。

據(jù)透露，該公司近期將陸續(xù)推出兩款車規(guī)級產(chǎn)品——HEEV封裝SiC模塊、EVD封裝SiC模塊和IGBT模塊，以加強在電動汽車市場的產(chǎn)品布局。同時，，公司微溝槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研發(fā)工作也已經(jīng)啟動。值得一提的是，在今年下半年，公司還將重點加強國外市場拓展。

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