蓋世汽車訊 據(jù)路透社報道，德國博世集團(tuán)已經(jīng)同意收購美國加州芯片制造商TSI半導(dǎo)體（TSI Semiconductors）的關(guān)鍵資產(chǎn)，計劃擴(kuò)大其在美國的電動汽車用碳化硅芯片的生產(chǎn)規(guī)模。

圖片來源：博世

報道稱，博世和TSI并沒有公布收購價格。博世表示，其計劃投資15億美元改造TSI在加州羅斯維爾（Roseville）的芯片生產(chǎn)設(shè)施，以便在2026年前開始生產(chǎn)碳化硅芯片。

博世在一份聲明中表示，這項(xiàng)投資“將嚴(yán)重依賴”CHIPS法案和國家補(bǔ)貼提供的聯(lián)邦資金機(jī)會。此外，博世還稱，該工廠將成為博世內(nèi)部半導(dǎo)體生產(chǎn)的“第三大支柱”，另外兩大支柱是位于德國的工廠。

博世指出，其將在TSI羅斯維爾工廠生產(chǎn)的碳化硅芯片可以為電動汽車提供更長的續(xù)航里程，充電速度更快，因此在電動汽車領(lǐng)域的需求將日益增長。根據(jù)博世的說法，市場對碳化硅半導(dǎo)體的需求正以每年30%的速度增長。

與其他汽車行業(yè)的企業(yè)一樣，在過去的兩年中，博世受到半導(dǎo)體生產(chǎn)中斷的沉重影響，而新冠疫情又加重了這一負(fù)面影響。目前，半導(dǎo)體短缺的情況有所緩解，但并未完全消失，而博世的汽車制造商客戶一直在尋求更安全、更多樣化的芯片來源。

需求的不斷上漲也帶來了芯片投資的激增?？偛课挥诿绹腤olfspeed公司正在紐約州和德國建設(shè)新的碳化硅芯片工廠。安森美也在碳化硅領(lǐng)域大舉投資，并已與大眾集團(tuán)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，為大眾集團(tuán)的下一代平臺系列提供模塊和半導(dǎo)體器件。

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