4月11日，3D傳感器芯片服務(wù)商靈明光子完成數(shù)億元C輪融資，領(lǐng)投方為美團(tuán)龍珠，老股東昆仲資本和高榕資本繼續(xù)加注。融資完成后，公司將加速推進(jìn)產(chǎn)品量產(chǎn)，并繼續(xù)在先進(jìn)領(lǐng)域投入研發(fā)，保持技術(shù)領(lǐng)先性。

靈明光子致力于用國(guó)際領(lǐng)先的單光子探測(cè)器（SPAD）技術(shù)，為手機(jī)、激光雷達(dá)、機(jī)器人、AR設(shè)備等提供自主研發(fā)的高性能dToF深度傳感器芯片。自2018年成立以來(lái)，靈明光子已迅速完成多輪融資，并引入小米、OPPO、歐菲光等產(chǎn)業(yè)資本。

dToF（direct time-of-flight，直接測(cè)量飛行時(shí)間），通過(guò)直接向測(cè)量物體發(fā)射光脈沖，測(cè)量反射光脈沖和發(fā)射光脈沖之間的時(shí)間間隔并得到光的飛行時(shí)間，從而計(jì)算待測(cè)物體的距離。根據(jù)不同的系統(tǒng)感知要求，dToF可以單點(diǎn)測(cè)距，也可以配合掃描或光學(xué)鏡頭進(jìn)行成像，因此廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車、家居、工業(yè)等設(shè)備的深度傳感。近年來(lái)，隨著iPhone 12/13 pro等型號(hào)的手機(jī)開(kāi)始搭載激光雷達(dá)，以及索尼（SONY）推出應(yīng)用于汽車激光雷達(dá)的dToF堆疊式 SPAD深度傳感器，dToF逐漸成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)并迎來(lái)快速發(fā)展。

靈明光子專注dToF技術(shù)，基于波長(zhǎng)905nm處的單光子探測(cè)效率（PDE）達(dá)到25%，為世界紀(jì)錄級(jí)別，遠(yuǎn)超行業(yè)平均的5%-18%，可以實(shí)現(xiàn)探測(cè)距離更遠(yuǎn)、功耗更低、體積更小。同時(shí)，靈明光子也擁有國(guó)內(nèi)唯一、全球稀缺的成熟3D堆疊dToF芯片設(shè)計(jì)和工藝能力，并已成功研發(fā)多款3D堆疊SPADIS芯片。

目前，靈明光子自主研發(fā)的單光子成像陣列（SPADIS）芯片及dToF模組、硅光子倍增管（SiPM）和有限點(diǎn)dToF芯片及模組等主要產(chǎn)品經(jīng)評(píng)測(cè)均已達(dá)到預(yù)期性能。接下來(lái)，靈眀光子將全面推動(dòng)dToF芯片產(chǎn)品量產(chǎn)，以滿足手機(jī)、車載激光雷達(dá)、機(jī)器人等領(lǐng)域的用戶對(duì)于先進(jìn)dToF產(chǎn)品快速增長(zhǎng)的需求。

返回第一電動(dòng)網(wǎng)首頁(yè) >