臺積電日前在2023年IEEE國際電子元件會議上，發(fā)布進(jìn)軍至1nm制程的產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖。預(yù)計到2030年，在3D封裝內(nèi)提供超過1兆個晶體管，且公司正在開發(fā)在單體式（monolithic）架構(gòu)包含2000億個晶體管的芯片。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，該公司重申正在致力于發(fā)展2nm級N2和N2P生產(chǎn)節(jié)點、1.4nm級A14和1nm級A10制造工藝，預(yù)計將于2030年完成。
來源：第一電動網(wǎng)
作者：36氪
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