持續(xù)近兩年的芯片短缺在俄烏沖突等黑天鵝事件的影響下，目前還沒有見底的跡象，這也讓全球主要經濟體開始了一輪芯片領域的“補貼競賽”，各主要芯片企業(yè)也紛紛開足馬力在各國新建晶圓廠。

據路透社7月20日消息，美參議院初步投票通過了包括520億美元（約人民幣3500億元）配套補貼的“芯片法案”，近期將進行最終投票。美參議院版本的法案草案中，明確要求獲得該法案補貼的半導體企業(yè)，在未來10年內禁止在中國大陸新建或擴建先進制程的半導體工廠，且該草案已獲得美政府支持。外媒稱，若相關內容最終通過，或將使得臺積電、三星、英特爾等廠商后續(xù)在中國大陸的投資受阻。

此前的外媒報道稱，包括英特爾在內的多家美國芯片制造商正在與政府官員溝通，希望減少對華設置“護欄”，在擬定的芯片法案中放開部分在華業(yè)務，以允許這些公司在華發(fā)展。

一些芯片企業(yè)們正在靜候法案的通過與否，才會做出是否擴大制造規(guī)模的決定。芯片制造商美光科技表示，需要美國聯邦政府和州政府的適當支持，以彌補在美國國內生產比海外生產高35%至45%的成本差距。公司首席執(zhí)行官梅羅特拉稱，激勵措施是美國工廠項目得以落地的關鍵。

等待美國補貼落地的還有英特爾、臺積電、三星電子等，其中有些已經在美開工建廠。7月18日，英特爾稱將在下半年上調芯片產品價格10%至20%。英特爾此前剛剛推遲了俄亥俄州芯片工廠的剪彩時間，其表示，如果建廠補貼和融資無法到位，英特爾可能會改變投資計劃。

不僅是美國，歐盟、韓國、日本甚至印度，都從去年開始陸續(xù)推出了自己的芯片扶持計劃，其中大多以建廠補貼、稅收優(yōu)惠、金融支持等形式為主。作為回應，全球主要芯片巨頭也宣布了在上述經濟體的投資計劃。

臺積電的新廠主要在日本和美國，三星主要在韓國本土和美國，而英特爾的落地項目主要在歐盟各國。

意法半導體、英飛凌、格芯等公司也均在2021年和2022年陸續(xù)宣布了投資建廠的新計劃，其中不少產能面向汽車芯片、人工智能芯片市場。英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項目剛剛完成奠基儀式，該項目總投資逾80億令吉（約人民幣120億元），用于第三代半導體碳化硅、氮化鎵產品制造，預計2024年第三季度建成投產。

目前國外一些研究機構的擔心是，由于引入高額補貼，吸引各國半導體廠商擴大產能，要警惕全球芯片產能過剩危機的來臨。根據研究機構SEMI的預估，2020年到2021年，全球共有34個新晶圓廠投入使用。從2022年到2024年，全球計劃有58個新晶圓廠投入使用，這將使得全球芯片產能提高約40%。

這可能還會引發(fā)全球半導體企業(yè)的并購潮。在過去數個季度中，汽車芯片的出貨量比預期數量要高出40%。但這種需求能否持續(xù)也需要觀察，原因是此前的芯片短缺讓一些汽車制造商紛紛堆積庫存，訂購了數倍的芯片。

需求和供應之間的平衡點，并不那么容易找到。但對于擁有全球最大的新能源汽車市場的中國來說，車規(guī)級芯片仍大有可為。

美國：520億美元補貼落地難，或影響建廠速度

今年2月4日，美國眾議院通過了《2022年美國競爭法案》，法案稱將為美國半導體行業(yè)提供近520億美元的撥款和激勵措施，用于加強美國國內供應鏈、先進技術研發(fā)和科學研究。

7月12日，美國商務部長雷蒙多表示，芯片法案“必須現在通過”，她表示，芯片法案將有助于“降低芯片價格”。據悉，該法案授權撥款3300億美元用于研發(fā)，其中包括上述用于半導體制造以及汽車和電腦用關鍵部件的研究的補貼，還將在未來6年內投入450億美元，緩解供應鏈問題。

美國眾議院民主黨核心小組主席杰弗里斯表示，擬議法案將在7月底前會達成協議。

此前，臺積電、三星電子、英特爾等多家廠商已經官宣在美建廠計劃。臺積電2021年6月在亞利桑那州建設的芯片工廠已經動工，預計將于2024年完工投產5nm（納米）芯片，未來10至15年內臺積電還計劃在亞利桑那州建設最多6座晶圓廠。

三星于2021年11月宣布將投資170億美元，在德克薩斯州建造一座先進制程的晶圓廠，主要為客戶代工5nm芯片，計劃于2024年投入運營。

英特爾表示，將投資200億美元在俄亥俄州建造至少2個芯片制造廠，占地面積達1000英畝，2022年開始動工，計劃將于2025年投入運營。英特爾CEO格爾辛格表示，俄亥俄州的產區(qū)可能最終容納8家芯片廠，預計今后10年間耗資大約1000億美元，俄亥俄州將向英特爾提供總額約20億美元的激勵措施。

但由于此前補貼遲遲未到位，加上有消息稱520億美元的補貼有可能被削減。3家芯片巨頭的建廠計劃有可能放緩。據悉，英特爾在俄亥俄州的芯片廠原計劃于7月22日舉行動工典禮，英特爾表示已無限期延后，臺積電也稱建廠速度視美國政府的補貼而定。

美國另一半導體巨頭格芯也表示，芯片法案的命運將影響公司擴充美國產能的費率及速度。格芯原計劃在紐約州打造一座芯片工廠，工廠總投資10億美元，計劃每年新增15萬片晶圓的產能。

歐盟：英特爾投資之重

歐洲的芯片市場是全球需求最大的3大市場之一，從2020年底至今，歐盟接連出臺多項舉措以期重振半導體產業(yè)，2020年11月，作為歐盟輪值主席國的德國和法國、意大利等國家一起向歐盟提交了一項“歐洲共同利益重要項目”方案，要求歐盟支持其成員國開展芯片研發(fā)和制造項目，包括節(jié)能芯片、智能傳感器、復合材料等。

2021年2月，歐盟19國推出了“芯片戰(zhàn)略”，計劃為歐洲芯片產業(yè)投資約500億歐元，打造歐洲自己的半導體生態(tài)系統。同年3月，歐盟發(fā)布“2030數字羅盤”計劃，概述了以2030年為時限的數字目標，包括在歐洲生產制造世界最先進的芯片。

今年2月8日，歐盟委員會公布了《歐洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）?！稓W洲芯片法案》主要包括歐洲芯片倡議、確保供應安全的新框架、歐盟層面的協調機制3個主要組成部分。其中歐洲芯片倡議：將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關資源，并建立確保供應安全的芯片基金。法案條款還包括監(jiān)測歐盟產芯片出口機制，可在危機時期控制芯片出口；強調加強歐盟在芯片領域的研發(fā)能力，允許國家支持建設芯片生產設施，支持小型初創(chuàng)企業(yè)。

根據波士頓咨詢的數據，歐盟半導體制造能力在全球占比已從上世紀90年代的超過40%下降到目前的10%左右，《歐洲芯片法案》提出到2030年將這一比例提高到20%。為實現這一目標，歐盟委員會聲稱將在2030年前動員約430億歐元（約合3120億元人民幣）的政府和私人資金注入該產業(yè)，降低歐盟在電動汽車和智能手機中使用的關鍵部件對亞洲的依賴。

其中 110 億歐元用于開發(fā)最先進的芯片，其余資金則是對當前歐盟已有項目的估計，以及各成員國各自為創(chuàng)造新的半導體供應而利用的資金。目前，歐盟的技術工藝是生產5nm芯片，其設定目標為今年實現3nm芯片投產，2024年達到2nm及以下技術水平。

今年3月，英特爾宣布，計劃投資逾330億歐元用于促進歐洲自主研發(fā)制造芯片，包括在德國建設芯片生產基地，在法國設立研發(fā)中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙進行研發(fā)、制造和代工服務方面的投資。未來10年，英特爾在歐盟的投資計劃總共800億歐元。

其中，英特爾計劃在德國馬格德堡投資170億歐元建造2座芯片制造廠，預計2023年上半年開始施工，2027年投產，致力于生產小于2納米的芯片。

6月，有德國媒體報道，英特爾馬格德堡新晶圓廠在2024年前將獲得總計68億歐元的補貼，這將覆蓋其計劃最初投資的近40%。

今年3月意大利新出爐的一份法令草案顯示，該國計劃在2030年前撥出逾40億歐元的資金用于推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展，以吸引全球領先的半導體企業(yè)的投資。其中，意大利計劃在2022年投資1.5億歐元，2023～2030年間每年撥款5億歐元。據悉，意大利最主要的目標是英特爾公司，意大利希望能說服英特爾在羅馬建造一座芯片工廠，羅馬負責提供公共資金與其他優(yōu)惠條件，該項目投資約80億歐元，計劃10年建成。

7月11日，意法半導體和格芯發(fā)布共同聲明稱，將利用政府資金，雙方在法國建造一座半導體芯片工廠。它們的目標是使該工廠在2026年投入運營。兩家公司解釋說，它們將獲得法國政府的“大量”財政支持，但沒有具體說明公共投資將達到多少。

韓國：攜手超150家企業(yè)投資510萬億韓元

2021年5月，韓國發(fā)布“K半導體戰(zhàn)略”，宣布未來十年，韓國將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業(yè)，投資510萬億韓元（約合2.9萬億元人民幣），目標是將韓國建設成全球最大的半導體生產基地。

韓國對于半導體產業(yè)的扶持主要是通過為相關企業(yè)提供稅收減免、擴大金融和基礎設施等支援方式。今年以來，韓國持續(xù)積極布局半導體細分領域，相關部署措施包括投資巨額資金鼓勵相關技術的研發(fā)、設立半導體行業(yè)研究院等。

韓國企劃財政部透露，根據今年修訂的稅法，將對投資半導體、電池、疫苗等三大領域國家戰(zhàn)略技術研發(fā)的中小企業(yè)，最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(yōu)惠，大企業(yè)最多可抵扣30%-40%；對機械裝備、生產線等設備的投資最多可抵扣20%（中小企業(yè)）稅金，中堅企業(yè)可抵扣12%，大企業(yè)為10%。

韓國工業(yè)部表示，韓國半導體企業(yè)今年計劃投資56.7萬億韓元（約3000億元人民幣），比2021年增加10%左右。其中，大型芯片制造商計劃在2022年投資53.6萬億韓元，無晶圓廠和其他系統半導體領域的小型企業(yè)將投資1.3萬億韓元。

韓國方面還將編制1.5萬億韓元的預算，以支持下一代功率半導體和人工智能芯片的研發(fā)，并提供1萬億韓元的低息貸款，以支持本土芯片廠商在工廠方面的投資。

汽車芯片方面，韓國計劃發(fā)布汽車芯片自主開發(fā)路線圖，該路線圖可能包括芯片性能評估和認證項目。從今年到2024年，該項目預計將投資250億韓元（約1.34億元人民幣），預計將為設計汽車芯片的公司提供更多支持。

韓國的半導體產業(yè)戰(zhàn)略獲得了韓國企業(yè)的積極響應。SK集團擬約142萬億韓元將用于推動半導體和相關材料行業(yè)的發(fā)展，主要投資項目包括在首爾南部的龍仁市建立半導體集群，以及擴建半導體工廠和與特殊氣體和晶圓等材料、零件和設備相關的設施。三星集團宣布未來5年重大投資計劃，將在截至2026年的五年內，將支出增加至450萬億韓元，以支持從芯片到生物制藥等領域的業(yè)務。

日本：臺積電新廠獲補貼總額超6成

上世紀80年代日本半導體是行業(yè)的領頭羊，曾獨占全球半導體產業(yè)約50%的份額，后在美國的打壓下逐漸衰落，降至10%左右，且大多數本國企業(yè)僅能生產低端產品，而今希望重拾輝煌。

2021年6月，日本政府對半導體、數字基礎設施及數字產業(yè)做出綜合部署，制定了以擴大國內半導體生產能力為目標的《半導體數字產業(yè)戰(zhàn)略》，旨在擺脫“失落的三十年”。日本重點支持的半導體領域包括：中高端邏輯半導體、微處理器、存儲器、功率半導體、傳感器、模擬半導體等。

2021年11月，日本政府編立了7740億日元（約合385億元人民幣）的特別內閣預算，鼓勵半導體公司在日投資，補貼方式包括直接提供援助金、給予利息補償和提供有償貸款。

日本政府開出的條件包括，在獲得補貼后，工廠最少需要連續(xù)生產10年才可以退出。如果在較短時間內結束生產，將會被取消認證資格，并要求返還補貼。而且政府還會要求企業(yè)在半導體供需緊張之時增產、不得向海外轉移技術。

除了資助建廠外，這筆資金還將用于強化半導體生產設備，以及5G通信技術、半導體相關技術等研發(fā)。

去年10月，臺積電決定在日本九州熊本縣新建晶圓廠，預計生產28nm到22nm的成熟工藝，未來計劃會升級到12nm到16nm工藝，目前日本的生產線是40nm以上，已落后了好幾代。

臺積電項目總投資86億美元，預計月產能5.5萬片晶圓，2022年4月動工，2024年12月投產。除了臺積電，日本方面還有索尼及日本電裝DENSO的參與。新工廠預計將為汽車、相機圖像傳感器和其他受到全球芯片短缺影響的產品生產半導體，主要用于無人駕駛、物聯網（IoT）、工廠自動化設備等。

今年6月，日本宣布，已經批準了臺積電的晶圓廠計劃，并提供最高4760億日元（約合240億元人民幣）的補貼。

印度：百億美元補貼鼓勵外資建廠

作為一個目前半導體芯片100%依賴進口的國家，印度政府2021年12月稱未來6年將拿出7600億印度盧比（約合100億美元）補貼來印度設廠的國際電子巨頭，其中項目補貼比例最高可達50%。補貼項目從今年1月1日起開始接受申請。印度政府希望能夠在未來兩到三年的時間跨度內，有10-12家半導體廠商投產。

印度計劃外商到印度設立超過20座半導體設計、零組件制造和顯示器制造廠，臺積電、英特爾、超威半導體、富士通、聯電等都是招攬對象。補助企業(yè)范圍除了興建工廠約一半補助費用，還將用于構建清潔水源、充足電力、物流設備的高科技園區(qū)，提供企業(yè)進駐。

印度官方表示，此舉得到了半導體廠商的積極響應。根據此前的一份聲明，稱已收到5家公司提交的價值205億美元的芯片工廠投資計劃。目前，印度自然資源集團Vedanta與富士康的合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures和驅動設備供應商ISMC已提交了136億美元的投資計劃，以生產應用于5G設備、汽車等產品的芯片。這3家公司已經根據印度公布的芯片激勵計劃向印度聯邦尋求56億美元的資金支持。

中國：將成全球第三大半導體生產國

2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出了集成電路產業(yè)2030年的發(fā)展目標，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現跨越發(fā)展。

2020年8月，國務院發(fā)布的《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》從財稅、投融資、IPO、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等多角度對半導體產業(yè)的發(fā)展提供政策支持，提出中國芯片自給率要在2025年達到70%。

2020年12月，財政部、國家稅務總局發(fā)布《關于促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，明確國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起按“兩免三減半”征收企業(yè)所得稅（即自取得第一筆生產經營收入所屬納稅年度起2年免征、3年減半征收企業(yè)所得稅）。

2021年3月，十三屆全國人大四次會議通過《國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》單行本，在第二篇中提到，“集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極性晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展。”

今年3月18日，工業(yè)和信息化部發(fā)布了2022年汽車標準化工作要點。圍繞加快構建汽車芯片標準體系，工信部提出開展汽車企業(yè)芯片需求及汽車芯片產業(yè)技術能力調研，聯合集成電路、半導體器件等關聯行業(yè)研究發(fā)布汽車芯片標準體系。推進MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、計算芯片和新能源汽車專用芯片等標準研究和立項。啟動汽車芯片功能安全、信息安全、環(huán)境可靠性、電磁兼容性等通用規(guī)范標準預研。

除了國家層面，目前國內一些省市也有各自的補貼政策，如《環(huán)球時報》年初引自《朝鮮日報》消息稱，作為中國半導體產業(yè)中心之一的上海出臺補貼高達30%的新投資政策。政策包括提高半導體投資限額，給予半導體相關產業(yè)最高30%的補貼，給予半導體軟件開發(fā)企業(yè)最高5000萬元人民幣補助等。

報道稱，2021年，中國宣布28個額外的工廠建設項目，投資額高達260 億美元。美國半導體行業(yè)協會（SIA）預測，中國企業(yè)在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導體生產國。

瑞士《新蘇黎世報》報道稱，中國有近1.6萬家公司名稱中有“半導體”字樣，其中6000多家是近3年才成立的。根據市場研究公司Preqin的數據，中國芯片初創(chuàng)企業(yè)2021年從風險投資人那里共獲得88億美元投資。

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