在MWC2018上華為發(fā)布了首款旗下的5G移動芯片Balong 5G01，這是華為旗下第一款支持3GPP標準的5G網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，最高下載速度能達到2.3Gbps，為打開下一代網(wǎng)絡(luò)市場做足準備。
根據(jù)芯片尺寸來看，這款產(chǎn)品用到手機上不太現(xiàn)實。華為計劃將其使用到自動駕駛汽車、智能家居上。到目前為止，華為已經(jīng)投資了6億美元用于端對端5G解決方案，足以見得Balong 5G01芯片也僅是華為邁向5G端對端領(lǐng)域的第一步。
在本月早些時候，高通發(fā)布了驍龍X24調(diào)制解調(diào)器芯片，并與運營商、設(shè)備制造商展開合作在即將推出的設(shè)備中安裝驍龍X50。在去年年末，英特爾也搶先推出了自己的5G產(chǎn)品，主攻汽車和無人機設(shè)備連接，并計劃與微軟、戴爾、惠普、聯(lián)想在2019年末推出基于5G芯片的筆記本電腦。
由于3GPP在去年12月份才推出了第一個5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)范，從建設(shè)到運營至少還需要幾年時間。一旦建成，移動網(wǎng)絡(luò)的速度和響應(yīng)將產(chǎn)生質(zhì)的飛躍，廠商們爭相發(fā)力自然是情理之中。
來源：愛活網(wǎng)
作者：penylo
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