蓋世汽車訊 在全球芯片短缺導(dǎo)致汽車行業(yè)大規(guī)模停產(chǎn)之際，零部件供應(yīng)商羅伯特·博世已在其位于德國(guó)德累斯頓的新半導(dǎo)體工廠啟動(dòng)了關(guān)鍵測(cè)試階段。

事實(shí)上，博世目前在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導(dǎo)體工廠。而這家耗資10億歐元(12億美元)的新工廠預(yù)計(jì)將于今年年底投產(chǎn)，主要生產(chǎn)汽車微芯片。

博世德累斯頓晶圓廠（圖片來(lái)源：博世）

2021年1月，德累斯頓晶圓廠開(kāi)始進(jìn)行首批晶圓的制備。博世將利用這批晶圓來(lái)制造功率半導(dǎo)體，以應(yīng)用于電動(dòng)車及混合動(dòng)力車中DC-DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。這批晶圓生產(chǎn)歷時(shí)六周，共經(jīng)歷了約250道全自動(dòng)化生產(chǎn)工序，以便將微米級(jí)的微小結(jié)構(gòu)沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進(jìn)行安裝和測(cè)試。2021年3月，博世將開(kāi)始生產(chǎn)首批高度復(fù)雜的集成電路。從晶圓到最終的半導(dǎo)體芯片成品，整個(gè)生產(chǎn)流程將經(jīng)歷約700道工序，耗時(shí)10周以上。

從晶圓到芯片歷經(jīng)數(shù)百道工序（圖片來(lái)源：博世）

博世德累斯頓晶圓廠的核心技術(shù)為直徑為300毫米晶圓制造，單個(gè)晶圓可產(chǎn)生31,000片芯片。與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術(shù)將使博世進(jìn)一步提升規(guī)模效益并鞏固其在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

博世德累斯頓晶圓工廠于2018年6月破土動(dòng)工，該工廠將雇用約700人。

歐盟已經(jīng)將歐洲半導(dǎo)體生產(chǎn)作為歐洲共同利益的一個(gè)重要項(xiàng)目（IPCEI），這為公共和私人項(xiàng)目的融資打開(kāi)了大門，同時(shí)也放松了一些競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則，以便更快地發(fā)展芯片行業(yè)。博世已經(jīng)被列為半導(dǎo)體IPCEI的合作伙伴。

在一定程度上，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求在冠狀病毒大流行期間不斷上升，導(dǎo)致半導(dǎo)體短缺，多數(shù)汽車制造商的生產(chǎn)線暫時(shí)停產(chǎn)。分析師和汽車業(yè)高管表示，預(yù)計(jì)這一問(wèn)題將持續(xù)到今年上半年，預(yù)計(jì)汽車產(chǎn)量損失將超百萬(wàn)輛。

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