2024世界新能源汽車大會(huì)上,長(zhǎng)城汽車股份有限公司EE架構(gòu)總工程師曹常鋒介紹 了長(zhǎng)城汽車RISC-V芯片的進(jìn)展情況,RISC-V在車用領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn),以及《節(jié)能與新能源汽車路線3.0——車用RISC-V發(fā)展路線圖》。
以下是講演速記,在不改變?cè)饣A(chǔ)上略有刪減。
我今天分享的這個(gè)題目是RISC-V芯片在智能化汽車的應(yīng)用機(jī)遇與挑戰(zhàn)。第一個(gè)就是大家也非常清楚,就是說我們的整個(gè)汽車芯片的應(yīng)用這個(gè)量是非常多的,那么我們從燃油汽車的500顆左右逐漸過渡到自動(dòng)駕駛的1000多顆,然后未來到L4級(jí)別會(huì)達(dá)到3000多顆,所以整體的提升率非常大。據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù),2030年整個(gè)智能汽車的滲透率將會(huì)達(dá)到70%以上。
整體芯片應(yīng)用的規(guī)模到2030年將達(dá)到290億美金。我們?cè)趹?yīng)用的過程中有哪些的困難和挑戰(zhàn),機(jī)遇又在哪里?
01.
國(guó)產(chǎn)替代遇架構(gòu)問題,RISC-V優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)
對(duì)長(zhǎng)城汽車來說,我們有完整的零部件的一個(gè)布局,從底盤到智能化,都有全產(chǎn)業(yè)鏈的一個(gè)布局。在這個(gè)過程中,我們也是積極的引入國(guó)產(chǎn)芯片,到2023年的時(shí)候,我們的國(guó)產(chǎn)化芯片率已經(jīng)達(dá)到17%,所以整體的應(yīng)用的這個(gè)國(guó)產(chǎn)化芯片率是比較高的。
在國(guó)產(chǎn)替換過程中,我們也付出了非常大的代價(jià)。在應(yīng)用很多的國(guó)產(chǎn)芯片過程中,也遇到了一個(gè)非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),就是大部分的國(guó)產(chǎn)芯片它在工具鏈和軟件的生態(tài)上不統(tǒng)一,導(dǎo)致我們的替換成本是比較大。另外它的質(zhì)量的問題也比較多。在這個(gè)過程中,我們也是跟業(yè)界的專家和學(xué)者一起來討論,就說應(yīng)該是走什么樣的一個(gè)路線才能解決這些問題,后來分析發(fā)現(xiàn)RISC-V可以實(shí)現(xiàn)芯片架構(gòu)的統(tǒng)一。
所以在這個(gè)基礎(chǔ)上,我們也是積極的探索RISC-V芯片的相關(guān)應(yīng)用,并開始采取實(shí)際性的動(dòng)作。
02.
RISC-V剛起步,各國(guó)搶占制高點(diǎn)
從RISC-V的發(fā)展來講,就各國(guó)都在做很大的投入,中國(guó)有機(jī)會(huì)RISC-V發(fā)展浪潮中搶占一個(gè)制高點(diǎn)。
2018年,美國(guó)就推出了DARPA ERI項(xiàng)目,將RISC-V列為重要支持項(xiàng)目。2019年,中國(guó)以中科院為主體單位進(jìn)行了先導(dǎo)項(xiàng)目的一個(gè)導(dǎo)入,那么歐洲、俄羅斯和這個(gè)印度也都是發(fā)布了不同的政策來支持RISC-V的發(fā)展。
從整個(gè)RISC-V發(fā)展來講,它最大的特點(diǎn)就是靈活性、開放性,其最早是從物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域開始切入,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到114.9%,僅用12年就走出了過去傳統(tǒng)架構(gòu)30年的發(fā)展歷程,可見其發(fā)展速度之快。
對(duì)中國(guó)汽車行業(yè)來講,中國(guó)需要一個(gè)自主的可控、高效的生態(tài),那么RISC-V有可能是下一個(gè)落腳點(diǎn)。從RISC-V的這個(gè)發(fā)展的特點(diǎn)來講,它有4大特點(diǎn)——開放性好、擴(kuò)展性好、沒有技術(shù)限制,以及創(chuàng)造空間比較大。
因?yàn)檫@些特點(diǎn)RISC-V也是入選了美國(guó)MIT的科技評(píng)論,被評(píng)為2023年十大突破性的技術(shù)。那么對(duì)此就是MIT的評(píng)論“芯片設(shè)計(jì)正在走向開放、靈活、開源的架構(gòu),RISC-V有望成為改變這一切的芯片設(shè)計(jì)?!彼栽u(píng)價(jià)是相當(dāng)高的。RISC-V最基礎(chǔ)的兩大特征,第一個(gè)特征就是它具備有開放性,主要它是一個(gè)開放的標(biāo)準(zhǔn),任何一個(gè)國(guó)家或者個(gè)人或者一個(gè)企業(yè),你都可以免費(fèi)的使用RISC-V的指令集,并且RISC-V的基金會(huì),也在2020年的時(shí)候搬到了第三方中立國(guó)瑞士。
瑞士RISC-V基金會(huì)做了一個(gè)聲明,表示任何的這個(gè)單一的國(guó)家或者企業(yè),他都沒有辦法對(duì)RISC-V進(jìn)行使用限制。所以我們認(rèn)為它是一個(gè)非常好的、開放的標(biāo)準(zhǔn)。
第二點(diǎn),它是模塊化的,RISC-V基本的指令集只有47條,就是這個(gè)綠色的部分,其他的部分都是可以根據(jù)需求自由組合,就類似于樂高積木的方式,可以隨意組合,這個(gè)與我們買的其他架構(gòu)就有很大的不同:其他的架構(gòu)都是別人做好的,做好之后你不能做任何的刪減,失去了創(chuàng)新的可能性,這也是我們看好它的主要原因。
另外從RISC-V具體的指標(biāo)特性來講,美國(guó)的伯克利大學(xué)對(duì)比了兩個(gè)RISC-V核與同級(jí)別的ARM核進(jìn)行對(duì)比,他們?cè)谕裙に嚒⑼戎黝l情況下,RISC-V的PPA的指標(biāo)都相對(duì)比較好,就PPA第一個(gè)P是指的是性能,從對(duì)比情況看,它的性能提升比較高。
從我們實(shí)際實(shí)踐上,我們第一顆紫荊芯片M100,我們實(shí)測(cè)的跑分達(dá)到2.42Coremark/MHz,對(duì)于競(jìng)品我們提升了38%,我們從實(shí)際做的情況下確實(shí)是性能提升非常多。
第二點(diǎn)die size方面,面積方面,它也是占用面積比較少的,從我們實(shí)測(cè)的紫荊M100的這個(gè)面積測(cè)算的成本來講的話,我們基本上比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低了20%,也是非常好的一個(gè)指標(biāo)。
第三個(gè)就是功耗。功耗上面RISC-V也是比較優(yōu)異的。
03.
落地車規(guī),挑戰(zhàn)不小
不過RISC-V落地車規(guī)上面,那么它的挑戰(zhàn)性還是比較大的。
第一個(gè)挑戰(zhàn)就是嚴(yán)格的認(rèn)證。因?yàn)檐囈?guī)芯片使用的場(chǎng)景和消費(fèi)里有很大的不同,比如說溫度,車規(guī)的溫度要到-40~125度,甚至到150度,消費(fèi)類的產(chǎn)品或者工業(yè)類的產(chǎn)品只要到85度,所以這有很明顯的不同。
第二個(gè)挑戰(zhàn)是震動(dòng)、靜電、濕度這方面也有很大的不同。
另外兩個(gè)顯著差別,一個(gè)是不良率,車規(guī)的要求是要1dppm就是百萬分之一的這個(gè)這個(gè)故障率,消費(fèi)類來講就是沒有這樣的一個(gè)需求,這個(gè)需要通過縱向設(shè)計(jì)、流程來保障,才有可能實(shí)現(xiàn),通過挑片的方式實(shí)際上是實(shí)現(xiàn)不了的。
第三個(gè)壽命,車規(guī)芯片一般要壽命在10年以上,消費(fèi)類、工業(yè)類都是3~5年,所以這也是一個(gè)明顯的不同。
那么為了應(yīng)對(duì)這些差異,行業(yè)內(nèi)也有不同的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,來約束這些產(chǎn)品。
第一,我們要求制造的工廠它要通過IATF16949的認(rèn)證;第二,整個(gè)芯片要通過AEC-Q100的認(rèn)證,模塊要通過AEC-Q104的認(rèn)證,另外還有汽車領(lǐng)域功能安全I(xiàn)SO2612的認(rèn)證。這些這個(gè)條件附加之后,車規(guī)芯片和消費(fèi)類芯片的設(shè)計(jì)就會(huì)產(chǎn)生巨大差異,一般來講消費(fèi)類的設(shè)計(jì)周期為24個(gè)月,但是我們車規(guī)級(jí)的就要增加1.5倍,要達(dá)到36個(gè)月。
第二,就是汽車特有的功能安全的開發(fā),這個(gè)也是消費(fèi)類不具備的。我們需要根據(jù)車規(guī)應(yīng)用的需求做很多不同的應(yīng)用的保障,避免它的系統(tǒng)性失效和隨機(jī)性的一個(gè)故障。
首先是,系統(tǒng)性的失效,我們一般是要通過流程設(shè)計(jì)來預(yù)防過程失效。
二是,隨機(jī)性故障,是在硬件的生命周期服從不同概率分布的故障。這些故障我們就要通過安全機(jī)制來保障。
比如,常見的采用一個(gè)雙核鎖步的措施,雙核鎖步第一點(diǎn)就是說我們需要通過兩個(gè)核的不同的校驗(yàn),來應(yīng)對(duì)兩個(gè)核算算法是算的結(jié)果不同。第二點(diǎn)我們還需要把這個(gè)核作為一個(gè)物理的這個(gè)旋轉(zhuǎn)90度來避免出現(xiàn)錯(cuò)誤是一樣的,我們通過物理方式來改變就不可能出現(xiàn)一樣的故障。我們對(duì)于整個(gè)的IP的選型也都需要通過功能安全相關(guān)的認(rèn)證,這些都會(huì)顯著的增加設(shè)計(jì)的一個(gè)成本。
三是,AEC-Q100的測(cè)試,這也是最大的一個(gè)問題。有兩個(gè)問題,一是,它可能大部分是通過篩片的方式來實(shí)現(xiàn)的,那篩片的方式點(diǎn)就是說它的大部分它不是統(tǒng)一批次的芯片,而是不同的批次來過這個(gè)測(cè)試的認(rèn)證;二是,它通過的測(cè)試認(rèn)證過程中,還有一部分的測(cè)試項(xiàng)是自聲明的,因?yàn)楸旧鞟EC-Q100測(cè)試可以自聲明,沒有通過正向的設(shè)計(jì)的流程來保障,這也是問題頻發(fā)的一個(gè)原因。
04.
車用落地路線圖
基于上面的一些這個(gè)這個(gè)問題和這個(gè)測(cè)試,我們也是對(duì)于我們的上車路徑做了一個(gè)思考和實(shí)踐。
第一點(diǎn),由長(zhǎng)城汽車牽頭做了國(guó)家《節(jié)能與新能源汽車路線3.0-汽車RISC-V技術(shù)發(fā)展路線圖》的撰寫。我們提出了這個(gè)三個(gè)階段的發(fā)展目標(biāo),也是得到了專家的一致認(rèn)可。第一階段,我們認(rèn)為到2030年可以達(dá)到RISC-V基礎(chǔ)構(gòu)建與初步應(yīng)用的階段,在這個(gè)階段芯片的中低端IP能夠?qū)崿F(xiàn)全覆蓋,RISC-V的生態(tài)系統(tǒng)可以能夠覆蓋到這些使用范圍。
第二個(gè)階段我們到2035年綠色發(fā)布的技術(shù)成熟與廣泛應(yīng)用的階段,在這階段我們希望高端的IP都能夠覆蓋,生態(tài)也能符合我們這個(gè)階段的一個(gè)發(fā)展的需求。
第三階段,到2040年,我們希望RISC-V能夠達(dá)到全球有影響力的階段。我們這個(gè)時(shí)候希望IP的性能能夠領(lǐng)先于同類競(jìng)品,同時(shí)做到生態(tài)非常豐富和健全。
從上車路徑來講,雖然RISC-V有很多的優(yōu)勢(shì),但是仍然需要提升安全、強(qiáng)化生態(tài)、統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),所以我們建議也是逐步的發(fā)展。
第一個(gè)階段我們希望是從邊緣的節(jié)點(diǎn),單核的控制,比如說顯示控制、車門的控制、燈光的控制,逐漸做到多核控制,包含電子后視鏡,數(shù)字儀表、車身控制這一階段;然后未來再逐漸過渡到領(lǐng)域的專用計(jì)算,包含到跨域中央計(jì)算,例如智能駕駛、座艙、中央網(wǎng)關(guān)的計(jì)算,這個(gè)是關(guān)于發(fā)展路徑的思考。
從實(shí)踐上來說,我們希望通過開源的方式來實(shí)現(xiàn)這一發(fā)展路徑。因?yàn)殚_源的方式它可以大幅降低芯片設(shè)計(jì)的人力、EDA 、IP和時(shí)間成本。
從整體的測(cè)試來講,就90%的功能是復(fù)用了,然后只有10%的代碼是定制開發(fā)的。
我們也是做了相關(guān)的一個(gè)實(shí)踐,我們?cè)?023年的11月份的時(shí)候,我們是和北京開源研究院然后簽署了全面的戰(zhàn)略合作關(guān)系。
05.
關(guān)于紫荊M100 MCU
我們也是和北京開源芯片研究院一起做了紫荊M100的一個(gè)開發(fā)的工作,然后同時(shí)我們也是和國(guó)創(chuàng)中心開展了全面的這個(gè)戰(zhàn)略合作,我們是把功能安全的認(rèn)證,包含AEC- Q100的檢測(cè),以及國(guó)產(chǎn)化芯片的選型入庫,都和國(guó)創(chuàng)中心做了深入的交流,也是把工作進(jìn)行了相應(yīng)的落實(shí)。
在9月20號(hào)的時(shí)候,長(zhǎng)城也是正式宣布點(diǎn)亮了我們首款國(guó)內(nèi)基于開源RISC-V架構(gòu)的車規(guī)級(jí)芯片。這個(gè)芯片我們是和北京開源芯片研究院合作的,同時(shí)也是長(zhǎng)城汽車培育的首顆的技術(shù)芯片,依托開源的架構(gòu)來保障了我們的架構(gòu)拓展的可能性。
我們第一個(gè)芯片是在曼德大燈上點(diǎn)亮的,我們是根據(jù)我們實(shí)際的需求場(chǎng)景,然后進(jìn)行了聯(lián)合的定義和開發(fā),所以整體的開發(fā)的工作也是非??焖俚摹?/p>
我們從23年的10月份開始立項(xiàng),然后到24年的3月份,然后大燈就點(diǎn)亮,并且我們是向中央領(lǐng)導(dǎo)做了匯報(bào),中央領(lǐng)導(dǎo)也是非??隙?,我們這個(gè)信念和這個(gè)開心苑的這個(gè)創(chuàng)新的合作模式。也是只是我們和開心院一起來制定相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)工作。然后我們?cè)?0年的這個(gè)9月份,然后就點(diǎn)亮了芯片,然后不到12個(gè)月的時(shí)間。相較行業(yè)大概縮短了6個(gè)月以上。
創(chuàng)記錄的一個(gè)研發(fā)思路,這也是得益于開源的這個(gè)合作模式,這個(gè)芯片還是國(guó)產(chǎn)化程度最高的芯片。芯片所有的核心IP都是自研的,CPU的核也是基于自主可控的指令集進(jìn)行的研發(fā),芯片的制造和封測(cè)都在國(guó)內(nèi)。核心的軟件,例如配套的軟硬件的算法是自研的、M-CORE也是長(zhǎng)城自己開發(fā)、定義算法庫也是自研的,所以整體的國(guó)產(chǎn)化程度非常高。這個(gè)芯片出來之后,我們長(zhǎng)城也是明確未來5年的搭載量不止不低于250萬輛車,所以整體這個(gè)長(zhǎng)城汽車對(duì)于這個(gè)芯片是給予了非常大的一個(gè)支持和投入了非常大的資源。
06.
長(zhǎng)城關(guān)于RISC-V的規(guī)劃
長(zhǎng)城整體的芯片規(guī)劃和發(fā)展方面,紫荊M100主要是車身的控制,比如說空調(diào)的控制模塊、大燈控制模塊、HUD,還有一些燈光的控制。
未來我們會(huì)推出紫荊M200的芯片,主要覆蓋動(dòng)力和底盤的應(yīng)用,包含我們的ESP車身穩(wěn)定系統(tǒng),EPS電子這個(gè)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。
未來的紫荊M300將在這個(gè)動(dòng)力底盤應(yīng)用的基礎(chǔ)上還會(huì)擴(kuò)展應(yīng)用,然后我們會(huì)擴(kuò)展到域控制器。我們紫荊S300未來會(huì)在這個(gè)中央控制單元以及我們的CPU這樣主控上面會(huì)應(yīng)用。
我們也希望通過我們這些的芯片,可以擴(kuò)展到HI4的定制化需求。
同時(shí)也需要說明一下,我們的芯片不單單是長(zhǎng)城自用,我們也會(huì)開放給其他的車廠,希望業(yè)界共同來使用。目前我們的很多的主機(jī)廠都與我們聯(lián)系,包含很多的Tier1、代理商對(duì)我們芯片很關(guān)注。未來持續(xù)進(jìn)行芯片方面的投入,繼續(xù)深化RISC-V的布局,我們會(huì)逐漸從MCU的布局轉(zhuǎn)變到SoC的布局。
來源:第一電動(dòng)網(wǎng)
作者:NE時(shí)代
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