9月19日，西門子EDA在上海舉辦了年度技術(shù)峰會(huì)“Siemens EDA Forum 2024”。此次峰會(huì)聚集了眾多行業(yè)專家、意見領(lǐng)袖以及西門子的技術(shù)專家、合作伙伴，共同探討了AI EDA工具、汽車芯片、高端復(fù)雜芯片、3D IC及電路板系統(tǒng)等五大技術(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景，特別是針對(duì)人工智能時(shí)代下的IC與系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行深入交流。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳在大會(huì)開幕致辭中強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)前眾多行業(yè)中所扮演的核心角色，并指出EDA工具是推動(dòng)其發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。她表示：“西門子EDA致力于通過集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方法與先進(jìn)的EDA解決方案相結(jié)合，利用AI技術(shù)賦能，提供全面且跨領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，同時(shí)支持開放的生態(tài)系統(tǒng)，與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作，共同探索下一代芯片的無限可能，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)?！?/p>

Siemens EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官M(fèi)ike Ellow出席了大會(huì)并發(fā)表了題為“激發(fā)想象力——綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)的新時(shí)代”的主題演講。他提到，隨著各領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的需求不斷上升，行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，包括半導(dǎo)體與系統(tǒng)的復(fù)雜性增加、成本控制難度加大、產(chǎn)品上市時(shí)間緊迫以及專業(yè)人才短缺等問題。面對(duì)這些挑戰(zhàn)，掌握最新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)和工具成為了企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。西門子EDA將繼續(xù)為IC與系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來新的活力，協(xié)助客戶和合作伙伴捕捉產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇。

此外，Mike Ellow還介紹了西門子EDA正在構(gòu)建的一個(gè)開放生態(tài)系統(tǒng)，旨在促進(jìn)設(shè)計(jì)協(xié)同、優(yōu)化終端產(chǎn)品的開發(fā)流程，并運(yùn)用全面的數(shù)字孿生技術(shù)，重點(diǎn)關(guān)注加速系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn)3D IC集成以及制造感知的先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)等三個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，幫助客戶在快速變化的市場(chǎng)需求中保持領(lǐng)先地位。他還特別提到了西門子EDA解決方案在云計(jì)算和AI技術(shù)方面的融合進(jìn)展，展示了如何通過AI技術(shù)持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能，提高IC設(shè)計(jì)的質(zhì)量與效率。

在下午的分會(huì)場(chǎng)中，來自不同領(lǐng)域的西門子EDA技術(shù)專家與多位產(chǎn)業(yè)合作伙伴分享了他們?cè)贗C設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用案例。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee指出，隨著AI、汽車電子、3D IC封裝等先進(jìn)技術(shù)的快速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)的需求變得越來越復(fù)雜。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，需要更加先進(jìn)且符合實(shí)際需求的EDA工具來全面支持行業(yè)發(fā)展。西門子EDA正不斷強(qiáng)化自身的技術(shù)研發(fā)能力，并結(jié)合西門子在工業(yè)軟件領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，從設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到制造全流程提供支持，幫助客戶提升設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品可靠性，減少成本投入并縮短開發(fā)周期。

返回第一電動(dòng)網(wǎng)首頁 >